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從CVE-2025-30513看巨頭協(xié)作：英特爾與谷歌如何化解TDX實(shí)時遷移風(fēng)險
隨著技術(shù)迭代帶來的功能增強(qiáng)與代碼復(fù)雜度的指數(shù)級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實(shí)時遷移等關(guān)鍵特性后，最小化可信計(jì)算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。面對這一嚴(yán)峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關(guān)鍵期啟動了深度的聯(lián)合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機(jī)密計(jì)算 谷歌
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2026年見！國產(chǎn)7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區(qū)/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰(zhàn)略合作邁出關(guān)鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領(lǐng)先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計(jì)算芯片，成功聯(lián)合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內(nèi)某頭部車企的項(xiàng)目定點(diǎn)。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時性...
2026-02-24
物聯(lián)網(wǎng) MCU
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從穩(wěn)定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統(tǒng)中的綜合影響
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，光耦合器作為實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護(hù)了電路的安全運(yùn)行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標(biāo)之一，直接關(guān)系到信號傳輸?shù)男屎唾|(zhì)量。隨著開關(guān)電源設(shè)計(jì)對穩(wěn)...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發(fā)光二極管
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一顆NOR，撐起AI耳機(jī)、ADAS與HBM4服務(wù)器的底層信任
在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內(nèi)執(zhí)行”（XIP）、高可靠性、快速啟動和長數(shù)據(jù)保留等獨(dú)特優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI終端及AI服務(wù)器等關(guān)鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀(jì)80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機(jī)固件存儲走向智能時代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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后量子時代服務(wù)器安全：韌性構(gòu)建與前瞻防護(hù)路徑
量子計(jì)算正重塑安全格局，給各類組織帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。IBM報告顯示，多數(shù)組織雖意識到需制定后量子戰(zhàn)略，但僅少數(shù)設(shè)定近期落地目標(biāo)。延遲部署防護(hù)將加劇合規(guī)、運(yùn)營風(fēng)險，還可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻擊。本文立足這一緊迫性，圍繞后量子韌性核心，剖析其服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施根源、硬件選擇價值，并提...
2026-02-09
量子計(jì)算 服務(wù)器安全 后量子時代
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅(qū)動技術(shù)閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅(qū)動芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術(shù)演講與全場景車用LED驅(qū)動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅(qū)動芯片領(lǐng)域的技術(shù)先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點(diǎn)，更全方位展示車內(nèi)外照明的創(chuàng)新應(yīng)用，向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅(qū)動芯片
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優(yōu)選Samtec：行業(yè)全面互連評估開發(fā)套件，搭配閃電服務(wù)更省心
在互連器件的測試與評估過程中，選擇合適的工具是提升設(shè)計(jì)效率、縮短產(chǎn)品周期的關(guān)鍵。面對業(yè)余愛好者與專業(yè)工程師的核心需求，Samtec打造的評估和開發(fā)套件組合應(yīng)運(yùn)而生，憑借全面性與實(shí)用性簡化互連設(shè)計(jì)流程、加速產(chǎn)品上市。接下來，我們將重點(diǎn)介紹該產(chǎn)品組合中的多款全新及核心套件，帶您了解它們...
2026-02-06
Samtec 評估開發(fā)套件 FQSFP 系列 NovaRay?
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“芯”榮譽(yù)｜喜獲省級認(rèn)證！鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術(shù)研究中心”
近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳正式發(fā)布《廣東省科學(xué)技術(shù)廳關(guān)于認(rèn)定2025年度廣東省工程技術(shù)研究中心的通知》。珠海鎵未來科技有限公司憑借在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與產(chǎn)業(yè)化成果，成功獲批“廣東省氮化鎵功率器件可靠性及應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。
2026-02-05
珠海鎵未來科技
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