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精準測試ZSL42x芯片傳輸距離：環境與操作關鍵要點
ZSL42x智能組網芯片憑借高度集成化、小巧便捷及豐富的功能配置，在無線通信領域具備顯著優勢，其支持多種調制方式，極簡的外接需求也降低了使用門檻。然而，不少用戶在實際應用中反饋該芯片傳輸距離未達預期，這一問題并非芯片性能本身所致，大概率與測試環境搭建及操作細節把控相關。為幫助用戶精...
2026-01-08
ZSL42x 智能組網芯片 模塊 天線 傳輸距離
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報的發布日期與電話會議安排
此次 2025 年第四季度及全年財報的發布，是意法半導體向市場傳遞經營信號、展現發展成果的重要契機。公司將以透明、高效的方式與投資者、分析師及媒體展開溝通，助力各方精準把握行業趨勢與企業核心競爭力。無論是實時收聽會議解讀，還是通過回放深入研讀細節，相關受眾均可借助官方渠道獲取權威信...
2026-01-08
意法半導體 2025財報
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全鏈路優化·多維度升級——VBA新版本助力CAN/CAN FD開發工作提質增效
為解決CAN/CAN FD網絡調試、節點仿真等核心場景痛點，提升操作效率與適配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數據處理、硬件適配四大核心維度，實現多項突破：圖形化E2E配置簡化仿真流程，CAN錯誤幀解析助力故障定位；信號統計報警模塊重構提升監控效能，新增標定記錄與硬件拓展完...
2025-12-30
VBA CAN CAN FD E2E 配置 錯誤幀解析 信號統計報
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從“天-地”協同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
伴隨PoE技術年復合增長率10.3%的強勁發展勢頭，其在物聯網與AI技術的加持下，已廣泛滲透智能建筑、自動化等領域，尤其成為自主移動機器人（AMR）快速落地的關鍵支撐。然而，AMR部署中的空間受限、基礎設施集成復雜等痛點，以及受電設備（PD）高效集成的需求，制約著行業發展。本文聚焦研華科技聯合A...
2025-12-29
研華 以太網供電 PoE AMR 嵌入式 機器人
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破解散熱與開關性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
電氣化發展進程中，配電板超負荷運行、散熱逼近極限的問題日益凸顯，傳統 MOSFET 封裝（TO-247-4L、D2PAK）深陷散熱性能與開關性能的取舍困境。在此背景下，安森美 T2PAK 封裝應運而生，其融合先進碳化硅技術與頂部散熱設計，實現了兩大核心性能的兼顧，更破解了傳統封裝的固有短板。本文將詳細解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技術 電動汽車 安森美
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自動駕駛視覺系統：異常物體識別的技術邏輯與安全價值
自動駕駛的安全行駛離不開視覺系統對周圍環境的精準“洞察”，而道路上突發的石頭、輪胎碎片等異常物體，恰恰是視覺感知的一大難題。本文圍繞自動駕駛視覺系統的核心任務展開，先厘清目標檢測與語義分割兩大基礎感知任務，再明確異常物體的定義與識別難點，最終詳解視覺系統通過主流檢測模型、分割技...
2025-12-25
自動駕駛 感知系統
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48V架構與EMI抑制核心突破：無源解決方案驅動新汽車時代升級
無源元件作為汽車電氣系統的關鍵組成，不僅需耐受更高溫度、電壓與開關頻率，更要兼顧電源效率，成為支撐新汽車時代發展的核心基石。貿澤電子與國巨集團聯合推出的《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》電子書，聚焦行業需求，匯聚業內專家洞見，深入剖析48V架構、寬帶...
2025-12-24
汽車電氣化 48V 架構 寬帶隙半導體 貿澤 電子書 無源元件
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RISC-V集成+自動化部署：萊迪思sensAI 8.0重構邊緣AI技術實現路徑
當人工智能工作負載向邊緣遷移，實時響應、低功耗運行、數據安全保障及規模化部署等一系列挑戰隨之而來。通用AI模型的低效性在此場景下愈發凸顯，而智能、定制化的AI方案成為破局關鍵。萊迪思sensAI?解決方案套件8.0版應勢而來，以專用預訓練模型為核心，憑借高效、靈活且易擴展的特性，精準破解邊...
2025-12-23
萊迪思 定制化 AI sensAI 8.0 低功耗 FPGA
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全球首個FIDO CTAP2.1 ，3+級FIDO認證解決方案 重塑數字身份安全標準
當前，數字身份安全防護已進入關鍵攻堅階段，安全認證成為保障數字身份安全的核心環節。作為物聯網領域的半導體領軍企業，英飛凌科技股份公司于SECORA? ID V2平臺推出全球首個FIDO CTAP2.1身份驗證器3+級認證；與此同時，Eviden公司基于該平臺研發的cryptovision ePasslet Suite亦成功斬獲此項認證。
2025-12-22
SECORA 認證 軟件攻擊 安全漏洞 英飛凌
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