-
更小巧、更輕便、更低溫——IR GaN功率器件帶動功率技術革命
GaN技術平臺開創(chuàng)行業(yè)先河,是IR研發(fā)部門基于IR專利的GaN-on-Si硅上氮化鎵異質(zhì)外延技術,經(jīng)過5年精心研究的成果。高生產(chǎn)量的150mm硅上氮化鎵外延以及相關的器件制造工藝,完全符合IR具備成本效益的硅制造設施,可為客戶提供世界級的商業(yè)可行的氮化鎵功率器件制造平臺。
2010-03-15
輕便 低溫 IR GaN 功率器件 革命
-
TDK-EPC 開發(fā)并量產(chǎn)SMD型LAN用脈沖變壓器
特別在使用于模塊(module)的情況下,敝社以往的產(chǎn)品在裝載時,基板與脈沖變壓器是先通過手動方式進行配線處理。然后,為保持其安定性還需要使用樹脂來固定基板和零件。而該SMD型新產(chǎn)品,可利用回流(reflow)方式一次完成基板裝載,從而可以簡化生產(chǎn)工序。
2010-03-15
電感器 SMD LAN 脈沖變壓器
-
中國制定太陽能光伏政策要考慮國情
對半導體產(chǎn)業(yè)來說,在過去的 5年中出現(xiàn)了新的趨勢,即半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是由消費者來推動的,消費者是真正的推動力。現(xiàn)在半導體市場的發(fā)展很大程度上依賴于手持設備,比如智能手機、運行Win7的筆記本電腦和其他新潮熱門的產(chǎn)品等。只有消費者和企業(yè)喜歡購買有吸引力的IT設備和有特色的產(chǎn)品,才能促...
2010-03-15
應用材料 太陽能 光伏 政策
-
IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
這些新的功率MOSFET采用IR最先進的硅技術,是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實現(xiàn)業(yè)界領先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高僅為1.2m?,顯著降低了手工工具等直流電機驅(qū)動應用的傳導損耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技術 導通電阻
-
高檔汽車音頻市場到2016年將翻一番
2010年全球車用高檔音響出貨量預計將上升到670萬套,比2009年的590萬增長12.9%。之前的2009年下降了8%。到2016年,出貨量將上升到1370萬套,約為2010年的兩倍。
2010-03-12
高檔汽車 音頻 市場 翻番
-
元件價格走勢更新,商品IC供應保持緊張
這是指在可預見的將來,庫存將保持精簡。許多供應商對于目前的庫存水平感到非常滿意,盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應鏈節(jié)點庫存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(EMS)提供商的庫存出現(xiàn)增長。
2010-03-12
元件 價格 走勢 IC供應 緊張
-
2010年世界電子業(yè)圖新謀變
回眸2009年,蕭瑟秋風吹遍了整個電子業(yè)界,除了便攜式電腦、液晶電視和智能手機出貨量有所增長外,其他絕大多數(shù)電子產(chǎn)品深陷泥淖,直到第三季度后才稍見好轉(zhuǎn)。
2010-03-12
電子業(yè) 3D電視 顯示器 上網(wǎng)本 PC 手機
-
iSuppli預計2010年全球半導體營收達2797億美元
據(jù)iSuppli公司預測,2010年全球半導體營業(yè)收入預計將達到2797億美元,雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%,但與2008年的2589億美元相比僅增長8%,而與2007年的2734億美元相比,增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導體 營業(yè)收入 反彈
-
光電鼠標技術在汽車上的應用
本文僅簡單介紹了圖像傳感器在測速、定位方面的應用實例,更多的應用技術可以登錄國家知識產(chǎn)權局網(wǎng)站,查閱相關圖像測量法專利文獻。
2010-03-12
圖像傳感器 光電鼠標 ABS ESP
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 新技術重塑生活,新場景驅(qū)動未來——CITE2026將于4月盛大啟幕
- 熱成像哪個牌子效果好?“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺:如何化解跨架構時代的工程開發(fā)和管理難題
- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務器的供電網(wǎng)絡技術指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




