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日本芯片業(yè)危機(jī)顯現(xiàn) 兩巨頭欲合并相關(guān)業(yè)務(wù)
日本芯片產(chǎn)業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務(wù)，以渡過(guò)目前正在愈演愈烈的經(jīng)濟(jì)危機(jī)。
2009-02-04
東芝 NEC 芯片 合并 三星
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NI發(fā)布2009年測(cè)試與測(cè)量發(fā)展趨勢(shì)
NI發(fā)布2009年測(cè)試與測(cè)量發(fā)展趨勢(shì)
2009-02-04
虛擬儀器 并行處理 多核 NI LabVIEW 測(cè)試測(cè)量
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南方芯源總經(jīng)理羅義：依靠品牌與質(zhì)量走向未來(lái)
2008年，南方芯源科技有限公司在半導(dǎo)體行業(yè)成績(jī)斐然，其生產(chǎn)的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應(yīng)商。南方芯源的企業(yè)戰(zhàn)略是：重金投入研發(fā)；靈活的銷(xiāo)售模式；依靠品牌與質(zhì)量走向未來(lái)。
2009-02-03
南方芯源 羅義 MOSFET
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LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協(xié)議
韓國(guó)LG顯示公司（簡(jiǎn)稱LGD）近日宣布，將與Cree公司組成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開(kāi)拓LED背光市場(chǎng)。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協(xié)議。通過(guò)這份協(xié)議，LGD得到了穩(wěn)定的LED芯片貨源。
2009-02-03
LED芯片 LCD背光 LED背光
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中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展 愈加成熟
2008年可以說(shuō)是LED產(chǎn)業(yè)豐收的一年，有以下幾個(gè)特點(diǎn)：2008年是LED產(chǎn)業(yè)的奧運(yùn)年；城市道路照明由示范工程到主要照明順利過(guò)渡；我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資方式多元化；傳統(tǒng)光源企業(yè)步入LED照明領(lǐng)域；2009年LED產(chǎn)業(yè)將更規(guī)范有序。
2009-02-03
LED LED照明 半導(dǎo)體照明
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產(chǎn)品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振蕩器 壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
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IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法
IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問(wèn)題是個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國(guó)雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國(guó)雷迪埃集團(tuán)（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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