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“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍,安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日,2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會,發(fā)表了題為《AI Arm CHINA:新篇章、芯動力、興生態(tài)》的主旨演講,首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價值與實踐路徑。同期,...
2025-11-27
國際集成電路展覽會 周易 AI Arm
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尼得科出征2025國際機器人展,重磅亮相內(nèi)置多傳感器減速機實現(xiàn)緊急制動
尼得科傳動技術株式會社宣布,將于2025年12月3日至6日參加在東京國際展覽中心舉辦的“2025國際機器人展”。作為全球規(guī)模最大的機器人專業(yè)展會之一,此次展覽匯聚了行業(yè)前沿技術與創(chuàng)新產(chǎn)品。尼得科以“機器人減速機種類全球第一”為核心主題,全面展示其覆蓋不同用途、尺寸和性能的多樣化減速機產(chǎn)品,為...
2025-11-27
機器人 多關節(jié)機器人 KINEX
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2025中國IC設計業(yè)銷售預達8357億元,ICCAD-Expo成都揭曉產(chǎn)業(yè)新趨勢
11月20日至21日,成都中國西部國際博覽城迎來了一場集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會——“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2025)。本次大會由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙...
2025-11-26
IC設計 晶圓制造 封裝測試 人工智能
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Allegro與英諾賽科聯(lián)合推出全GaN參考設計, 賦能AI數(shù)據(jù)中心電源
2025年11月25日 — 全球運動控制與節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱“Allegro”,納斯達克股票代碼:ALGM),與全球領先的硅基氮化鎵制造供應商英諾賽科 (Innoscience,港交所:-2577.HK) 宣布達成戰(zhàn)略合作,推出了一款開創(chuàng)性的 4.2kW 全 GaN 參考設計,該設...
2025-11-25
Allegro
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讓AI服務器不再“發(fā)燒”,英特爾全域液冷方案助力算力全力輸出
隨著人工智能算力需求的爆炸式增長,數(shù)據(jù)中心單機架功率已突破100千瓦大關,傳統(tǒng)風冷技術在幾何級增長的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下,液冷技術憑借其卓越的散熱性能,正成為應對高熱密度挑戰(zhàn)的關鍵解決方案。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球液冷市場呈現(xiàn)96%的驚人增長,其中冷板式液冷技術獨占90%以上...
2025-11-21
液冷 數(shù)據(jù)中心 英特爾 新華三
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EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設計瓶頸,AI驅(qū)動全流程革新
近日,國內(nèi)EDA(電子設計自動化)行業(yè)迎來重要里程碑——芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在推動EDA設計全流程的智能化升級,加速AI驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設計的創(chuàng)新與落地,標志著芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略進入實質(zhì)性實踐階段。
2025-11-21
EDA Agent AI驅(qū)動 芯和半導體 聯(lián)想集團
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強強聯(lián)合:貿(mào)澤電子備貨安森美17000+現(xiàn)貨,助力創(chuàng)新項目極速啟航
為助力工程師與采購人員高效應對市場挑戰(zhàn),全球知名元器件分銷商貿(mào)澤電子 正式宣布,其全線安森美產(chǎn)品陣營已全面就緒。此次深度合作為市場帶來了超過22,000種授權(quán)元器件,其中17,000種為核心常備現(xiàn)貨,確保供應穩(wěn)定與快速響應。安森美的前沿產(chǎn)品,特別是其智能電源與高精度傳感解決方案,正成為驅(qū)動...
2025-11-19
貿(mào)澤電子 安森美 半導體 電子元器件 授權(quán)代理 BOM 配單 工業(yè)自動化 車輛電氣化
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AI驅(qū)動,數(shù)據(jù)賦能丨造物數(shù)科再度入選“百項數(shù)據(jù)管理優(yōu)秀案例”
2025年11月16日至18日,2025(第四屆)數(shù)據(jù)治理年會暨博覽會在北京展覽館成功舉辦。造物數(shù)科作為電子電路領域數(shù)字化創(chuàng)新企業(yè)受邀參展,圍繞“云設計、云制造、云工程”三大核心能力,系統(tǒng)展示了公司在產(chǎn)業(yè)協(xié)同與數(shù)據(jù)應用方面的最新成果。
2025-11-17
造物數(shù)科
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打破壟斷前奏!中國首個EUV光刻膠測試標準立項,為3nm芯片國產(chǎn)化鋪路
近日,我國芯片產(chǎn)業(yè)傳來重大利好消息——國家標準化管理委員會正式對立項的三項光刻膠相關標準進行公示,其中最引人注目的是《極紫外(EUV)光刻膠測試方法》。這一標準的制定,標志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關重要的一步,對集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展具有深遠的戰(zhàn)略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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