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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚鏈成群，展現(xiàn)電子制造新優(yōu)勢(shì)----深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)揚(yáng)風(fēng)起航
2024年全球經(jīng)濟(jì)衰退的風(fēng)險(xiǎn)有限，困難的部分已經(jīng)過(guò)去。受大環(huán)境因素影響，中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)模式重塑進(jìn)程仍在持續(xù)。
2024-07-01
電子制造
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?25 年榜首！山特穩(wěn)居中國(guó) UPS 市場(chǎng)銷售量第一
近日，國(guó)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問(wèn)(CCID)發(fā)布了《2023-2024 年中國(guó) UPS 市場(chǎng)研究年度報(bào)告》。報(bào)告顯示，2023 年，山特在中國(guó) UPS 市場(chǎng)銷售量和 0-200kVA UPS 市場(chǎng)銷售額均排名第一，山特以 40 年匠心品質(zhì)、品牌實(shí)力再次登頂行業(yè)巔峰。截止目前，山特已 25 年穩(wěn)居中國(guó) UPS 市場(chǎng)銷售量第一，輝煌佳績(jī)持續(xù)領(lǐng)...
2024-07-01
山特
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書(shū)，幫助工程師解決設(shè)計(jì)難題
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書(shū)。這些電子書(shū)關(guān)注各種熱門(mén)話題，比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過(guò)柔性制造方法實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字...
2024-06-28
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書(shū)
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凹槽柵極技術(shù)革新 E－Mode GaN 晶體管
GaN 是一種二元化合物，由一個(gè)鎵原子（III 族，Z = 31）和一個(gè)氮原子（V 族，Z = 7）組成，具有纖鋅礦六方結(jié)構(gòu)。鎵原子和氮原子通過(guò)非常強(qiáng)的離子化學(xué)鍵結(jié)合在一起，從而產(chǎn)生很大的能帶隙。
2024-06-28
凹槽柵極技術(shù) E－Mode GaN 晶體管
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車輪松動(dòng)隱患成交通安全暗礁，NIRA Dynamics技術(shù)構(gòu)筑汽車智能駕駛安全防護(hù)屏障
在交通安全領(lǐng)域，車輪松動(dòng)一直是潛藏的危機(jī)，它可能在任何時(shí)刻引發(fā)災(zāi)難性的事故。當(dāng)車輪在高速行駛中脫離，車輛將迅速失控，可能引發(fā)劇烈側(cè)滑或翻車，嚴(yán)重威脅乘客及周圍道路使用者的安全。為了應(yīng)對(duì)這一全球性挑戰(zhàn)，汽車安全智能領(lǐng)域的先鋒企業(yè)NIRA Dynamics推出了創(chuàng)新產(chǎn)品——車輪松動(dòng)指示器（LWI）。
2024-06-27
交通安全
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【測(cè)試案例分享】隔離接口芯片失真測(cè)試
隔離是一種電路設(shè)計(jì)技術(shù)，允許兩個(gè)電路進(jìn)行通信，可消除在它們之間流動(dòng)的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護(hù)操作人員和低壓電路免受高電壓影響，或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差，或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見(jiàn)的隔離方式包括光耦，磁隔和容隔。
2024-06-25
泰克科技 隔離接口芯片 失真測(cè)試
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導(dǎo)體
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