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IHLP-3232DZ-01:Vishay推出低高度、高電流電感器用于多媒體終端設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高電流IHLP?電感器--- IHLP-3232DZ-01，電感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68m?，具有0.22μH至10.0μH的標準感值，可在系統中實現高效率。
2011-06-27
Vishay 電感器 IHLP-3232DZ-01
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村田推出商業化DE6系列KJ型安規陶瓷電容器應用于汽車電子
株式會社村田制作所實現了應用于汽車電子領域的DE6系列KJ型安規*1陶瓷電容器的商品化。
2011-06-27
村田 DE6 陶瓷電容器
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安森美半導體新推出的高密度器件用于汽車、醫療及消費市場
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出新的電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)器件，用于汽車、醫療及消費市場。
2011-06-27
安森美 高密度 存儲器
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智能手機需求不佳，為電子上游廠商敲警鐘
日前消息，據花旗環球證券分析師GlenYeung指出，智能手機業者對半導體廠第三季的投片量不佳，將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境。
2011-06-24
智能手機 需求不佳 電子上游
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村田推出KCM系列積層陶瓷電容器
村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機械沖擊所產生的應力，提高了產品的可靠性。
2011-06-24
村田 KCM 薄膜電容器
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中國五年內將實現三網融合
在日前北京舉辦的一個論壇上，工業和信息化部有關負責人對記者獨家透露，“新一代信息技術產業發展十二五規劃”(下稱《規劃》)幾易其稿，目前已經完稿，準備上交國務院。
2011-06-24
三網融合 云計算 物聯網
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中國電信發力 國內智能手機格局大變
目前市場主流的天翼中檔3G手機將出現拐點，知情人士透露，中國電信已告知CDMA手機廠商，中檔3G智能手機的配置需發生變化，要集中力量打造以4.0寸屏、1G主頻、零售價在2000元以內的中檔3G智能手機，這將是中國電信重新發力3G智能手機的重要一步，也將對國內智能手機的發展格局產生重要影響。
2011-06-24
電信 智能手機 3G
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應用于電信和工業設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值。
2011-06-24
Vishay PLTT TCR
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連接器市場重心朝中國轉移
電子連接器未來市場重點在中國全球連接器市場規模約453億美元，就區域而言，全球市場重心在朝中國轉移。1999~2009年的十年間北美、歐洲和日本市場都出現了占比下降，以美國為最；此消彼長，中國市場一枝獨秀成為最靚麗的地區，占比十年間從4%擴大至超過20%。
2011-06-23
連接器 連接器行業 連接器市場
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