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在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)的注意事項
硅材料雖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，但在速度、功率密度上的瓶頸日益突出。寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)為開關(guān)模式電源帶來突破，其中氮化鎵（GaN）因低電容、高擊穿電壓等優(yōu)勢成為熱門替代方案。本文剖析硅的局限與GaN的特性，探討GaN應(yīng)用中的核心優(yōu)勢與實際挑戰(zhàn)，并給出解決方案，為電路設(shè)計人員提供技術(shù)實踐指引。
2025-12-16
寬禁帶半導(dǎo)體 氮化鎵（GaN） 硅（Si） 開關(guān)電源
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AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達 GPU 車隊監(jiān)控軟件
英偉達推出的可追蹤GPU物理位置的車隊監(jiān)控軟件備受關(guān)注。該軟件聚焦AIGPU集群管理，通過NGC平臺整合數(shù)據(jù)，實現(xiàn)GPU狀態(tài)全方位可視化，能監(jiān)控核心性能指標(biāo)，其位置檢測功能為反走私提供了新路徑。但軟件“選擇加入”的模式及僅具備觀察性、無強制干預(yù)能力的特點，使其威懾力受限，也引發(fā)了行業(yè)對工具功...
2025-12-15
AI GPU 英偉達 數(shù)據(jù)中心遠程監(jiān)控
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微信截圖_20251212174306.png "有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破")
有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
SPHBM4在沿用標(biāo)準HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎(chǔ)上，通過接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計實現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準HBM4的四分之一。依托有機基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會 SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
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簡單制勝——第一部分：化繁為簡！BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
在電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計中，復(fù)雜電路與高成本常成為開發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動均衡技術(shù)，提出一套“簡單制勝”的設(shè)計原型，在不犧牲性能的前提下，通過精簡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高效能量調(diào)配，為工程師提供一種兼具可靠性與實用性的創(chuàng)新解決方案。
2025-12-12
BMS 電池管理系統(tǒng) 電動汽車 儲能系統(tǒng)
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TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計要點
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升，而光伏逆變器的性能表現(xiàn)，正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類設(shè)備的核心設(shè)計目標(biāo)，盡可能利用太陽能資源。在眾多技術(shù)突破中，氮化鎵（GaN）材料的應(yīng)用堪稱關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下，氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅（Si）基器件及絕緣柵雙極晶體管（IGBT）系統(tǒng)，成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封裝
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ADI 系列電源工具深度盤點：硬件工程師的電源設(shè)計指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運行都離不開可靠的供電方案。對于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費時間精力的。為破解這一痛點，業(yè)界經(jīng)過長期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)...
2025-12-11
ADI 電源工具 電源設(shè)計 開關(guān)電源 電路仿真
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嵌入式 OCPP 方案首選：MicroOcpp 的四大核心優(yōu)勢
在新能源充電設(shè)施的快速普及下，不同品牌充電樁與管理平臺間的通信兼容性成為行業(yè)痛點。OCPP（Open Charge Point Protocol）作為開放標(biāo)準的通信協(xié)議，為這一問題提供了完美解決方案。它為充電樁賦予標(biāo)準化通信接口，成為連接硬件設(shè)備與管理系統(tǒng)的“通用語言”，其核心價值已在行業(yè)應(yīng)用中得到充分驗證。
2025-12-11
微控制器（MCU） 嵌入式 Linux 歐標(biāo) 充電樁
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從入門到高端，F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對開發(fā)平臺
在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，恩智浦FRDM（Freedom）平臺，以經(jīng)濟高效、易用且兼具專業(yè)級性能的開發(fā)板為核心，將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中，F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線，涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺，不少開發(fā)者在選型時會陷入糾結(jié)。實則只需錨定自身應(yīng)用需...
2025-12-11
FRDM 開發(fā)平臺 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊
高速信號系統(tǒng)中，接口與線纜的匹配至關(guān)重要。LVDS等差分信號因抗干擾等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用，其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡化設(shè)計。本文聚焦ADI/Maxim相關(guān)技術(shù)，解析核心要點，給出線纜選型、兼容替代建議，助力解決信號完整性問題。
2025-12-09
連接器 線纜 接口 數(shù)字系統(tǒng)
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