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熱風整平技術
在PCB組件中，現在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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集成芯片的可測性設計技術
本文主要介紹了可測性設計的重要性及目前所采用的一些設計方法，包括：掃描設計(scanDesign)、邊界掃描設計(BoundaryScanDesign)和內建自測試設計(BIST)。這些設計方法各有其優缺點，在實際設計時常常根據測試對象的不同，選擇不同的可測性設計方法，以利用其優點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業將組團參觀六十余家頂尖電子企業將組團參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業將組團參觀
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業人士作為接觸最新產品、技術和尋求配套元器件及生產、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產業發展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發現有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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北美半導體設備市場繼續增長 創2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值123美元的訂單。
2010-08-25
半導體 半導體設備 SEMI
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
據市場研究公司發表的數據顯示，英特爾利用競爭對手AMD產品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
2010-08-25
處理器 英特爾 移動處理器
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中國汽車電子產值破3000億 核心技術仍缺失
中國的汽車電子業似乎到了爆發的時機，2012年中國汽車電子產值將達3000億元，誰都沒有否認這一產業會發展得如此迅速。在光鮮的背后這一產業的本土成分真正占到了多少，沒有人進行統計。核心技術的缺失注定成為本土汽車電子業的詬病。越來越多的汽車電子企業開始尋求技術的突破，這種欲望與日俱增。...
2010-08-25
汽車電子 嵌入式芯片 控制系統
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智能交通的發展趨勢與市場前景分析
智能交通系統(ITS)是未來交通系統的發展方向，它是將先進的信息技術、數據通訊傳輸技術、電子傳感技術、控制技術及計算機技術等有效地集成運用于整個地面交通管理系統而建立的一種在大范圍內、全方位發揮作用的，實時、準確、高效的綜合交通運輸管理系統。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業電子
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SICAS：2010年Q2的半導體生產線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產能統計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產能公布。雖然部分半導體廠商已經開始了增產投資，但因老生產線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉...
2010-08-24
晶圓處理 半導體 MOS IC
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