-
全球面板Q3步旺季 臺灣產值Q4 瀕滑落
面對下半年消費電子旺季需求即將來臨，第三季面板量、價齊聲喊漲，拓墣產業研究所李秋緯研究員表示，2010年全球各季面板產值穩定，漲跌幅皆維持在10%之內，第三季在9月返校潮與中國十一長假等需求促動下，預計將帶動面板價格小幅上漲，而在出貨量同步上揚下，面板價格將在2010年第三季達到高點，以3...
2010-06-25
面板 Q3 臺灣Q4
-
LED打響室內照明搶奪戰
“國內所有的五星級酒店都開始LED照明的局部改造，我們也在為部分酒店進行改造。”國內LED封裝龍頭企業廣州鴻利光電(下稱“鴻利光電”) 董事長李國平對《第一財經日報》表示，正因為國內室內LED照明悄然啟動，也讓鴻利光電保持了快速增長的勢頭，預計今年公司收入將超過5億元，比去年的 2.7億元增長超過...
2010-06-25
LED 室內照明 照明
-
中國手機廠商轉戰國際 出貨量達3.8億部
今年中國手機廠商的手機出貨量預計將達到3.8億部，其中很大一部分將出口到國際市場。 在這3.8億部手機中，中興預計將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機 華為 中興
-
科學家創造出由“細胞”驅動的晶體管
科學家們在一個類細胞膜內植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內部的燃料進行驅動。此項研究將可用于創造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅動 晶體管 類細胞膜
-
CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
-
PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術
原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
-
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導 低開關損耗 IGBT
-
IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 控成本、降風險：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業降低芯片研發投入
- Arm Flexible Access新政釋放邊緣AI創新空間，邊緣AI芯片創新再提速
- Arm Flexible Access方案新增三款新品賦能邊緣AI全場景，從智能手表到工業IoT
- 涂鴉智能：為AI情感陪伴硬件裝上一套「物理心臟」
- 尼得科全球電器旗下恩布拉科品牌集結三大行業盛會，發布多款全球首發及本土化新品
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
