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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天在北京經濟技術開發區(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產線從奧利地維也納轉移到中國來，以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產能力。
2010-05-04
恩智浦 半導體 聲學
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選擇焊——實現通孔器件焊接的零缺陷
現代焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變，第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉變。雖然目前表面貼裝技術已成為電子產品組裝技術的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術在電裝行業仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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All-in-One PC 2010到2015年市場年復合成長率將達到13%
依據DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預測報告指出，2009年All-in-one PC（計算機一體機，以下簡稱AIOs）出貨量超過550萬臺，年成長率高達57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長。同時幾乎所有...
2010-04-30
DisplaySearch 市場 復合成長率 觸控功能 非移動式
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EFC4612R/EFC4615R：三洋上市鋰離子電池充放電保護電路用MOSFET
三洋半導體上市了可供手機鋰離子電池組（1～2個電池單元）等使用的充放電保護電路用MOS FET新產品“EFC4612R/EFC4615R”。該產品在4個焊球的BGA封裝上各封裝了一個放電用和一個充電用FET。與該公司2年前推出的首款BGA封裝產品（EFC4601R）相比，此次產品（EFC4612R）的封裝面積減小了39％，封裝高度降...
2010-04-30
EFC4612R EFC4615R 三洋 鋰離子電池 MOSFET 手機
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IC設計產業緊貼創新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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醫療器械行業 顯著受惠新醫改得到飛速發展
2010年第63屆中國國際醫療器械博覽會在深圳會展中心舉辦。這次展會有20多個國家的2000余家醫療器械生產企業和超過全球100多個國家和地區的120000人次的政府機構采購、醫院買家和經銷商匯聚深圳醫療器械展會交易、交流。
2010-04-29
醫療器械 受惠 新醫改 飛速發展
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發一些令人激動的新功能，如無線互聯網訪問和移動電視接收，但音頻功能的發展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用于向便攜式電子產品提供先進...
2010-04-29
ADI MEMS 麥克風 cntsnew
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CSA發布電動釘釘機的特殊要求標準
CSA International于近期發布了標準CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)電動釘釘機的特殊要求，第一版將于2012年11月30日生效。此次更新主要影響一般性用途的手持式電動釘釘機的生產廠家。
2010-04-29
手持式電動釘釘機 CSA 新標準
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