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OFweek2013寬帶通信與物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)研討會圓滿召開
由OFweek中國高科技行業(yè)門戶，和OFweek光通訊網(wǎng)、OFweek通信網(wǎng)聯(lián)合主辦的OFweek2013寬帶通信與物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)研討會于9月5日下午在深圳金中環(huán)國際商務(wù)大廈成功舉辦。
2013-09-09
寬帶通信 物聯(lián)網(wǎng)
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Vishay新款TMBS?整流器，用于商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝
Vishay發(fā)布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進一步提高效率。
2013-09-09
Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝
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ADI業(yè)界最快的18位SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960,吞吐量達5MSPS
ADI最近推出18位PulSAR?模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960，吞吐量達到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號鏈、多路復(fù)用系統(tǒng)和過采樣應(yīng)用。
2013-09-09
ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 轉(zhuǎn)換器
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占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產(chǎn)品節(jié)省空間及提高效率。
2013-09-09
溝道功率 MOSFET Vishay
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TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間
TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動、PLC和機器人等應(yīng)用中，進一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業(yè)用 連接系統(tǒng)
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完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
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儒卓力電子：需求創(chuàng)造加速中國原創(chuàng)設(shè)計
儒卓力亞太區(qū)總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會上暢談授權(quán)分銷商的需求創(chuàng)造服務(wù)以及對中國原創(chuàng)設(shè)計的價值。Rutronik的優(yōu)勢是可以為客戶提供全面的技術(shù)解決方案和元器件方案，增強產(chǎn)品的競爭力。
2013-09-06
儒卓力 授權(quán)分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設(shè)備及可穿戴式設(shè)備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設(shè)備及可穿戴式設(shè)備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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先進供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)服務(wù)西部研發(fā)需求
TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會上，介紹了先進供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)方案。助力于西部的研發(fā)設(shè)計活動提供專業(yè)的元器件，供應(yīng)鏈的支持以及充足的庫存。
2013-09-06
TTI 供應(yīng)鏈 元器件
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