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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優勢有：節省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創新型連接器解決方...
2013-07-11
0.35MM細間距,板對板連接器,TE
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臺積電TSMC和Cadence擴大Virtuoso定制設計平臺的合作
臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。臺積電還將擴展其純正以本質為基于SKILL語言的的工藝流程設計套件（PDKs）產品至16納米，創建并交付全面合格并高品質的本質為基于SKILL語言的的PDKs。
2013-07-10
臺積電TSMC 臺積電 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數超過6,300人，2012年銷售業績...
2013-07-09
安全光幕
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超級續航不是傳說 RK3188 SDK2.0測試
從測試過程可見，100%至1%一共歷時11個半小時，中間沒有沖過電。Wifi均保持開啟狀態，耗電速度開始稍快些。在連續使用、視網膜屏的配置狀態下，仍能保持接近12個時，極其強悍。我們知道，使用視網膜屏的同類9.7寸產品，通常只能保持 7小時持續續航。SDK2.0的優化，幾乎提升了50%的續航能力，非常值...
2013-07-09
續航
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泰克推出業界首個新10 GbpsSuperSpeed USB規范測試方案
泰克日前宣布推出業界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規范的發射器測試解決方案，并同時出新的調試、自動測試工具來幫助加快USB 3.0產品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分層解碼功能，以及針對發射器測試的增強型自動化解決方案，可使測試吞吐量提高多達60%。
2013-07-09
泰克 USB規范測試 USB 3.0
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本土12英寸晶圓代工廠華力具有40nm邏輯工藝和55nm高壓工藝能力
由上海聯和投資有限公司、上海華虹（集團）有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司聯合投資成立的中國第一座12英寸晶圓代工廠上海華力微電子已經具有55nm邏輯工藝、40nm邏輯工藝和支持高達32V應用的55nm高壓工藝能力，設計月產能為3.5萬，IP庫合作伙伴有VeriSilicon、ememo...
2013-07-09
華力微電子 芯片 邏輯 高壓 邏輯工藝
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聯芯四核TD芯片采用40nm制造，仍有性能提升空間
聯芯科技最近推出了一款采用40nm工藝制造的四核TD芯片，這說明它的功耗和成本問題仍未得到很好解決，需要更高制造工藝支持，如28nm工藝。只是目前業內具有28nm工藝能力的代工廠還不多，國內廠商可能有點吃虧。
2013-07-08
聯芯四核TD芯片 四核TD芯片 聯芯
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APK切換提速50%！ RK3188 SDK2.0視頻評測
轉眼已經進入四核視網膜時代，那么為什么流暢度，靈敏度相比過時雙核不升反降呢？原因很簡單，優化沒到位。試想一下一個功能強大的cpu加上一個沒經過深度優化的系統，使用情況令人擔憂，本篇單獨測試四核視網膜平板流暢度之—多程序之間切換。
2013-07-07
APK切換提速
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Vishay攜最新半導體和無源元件出展
日前，Vishay 宣布，將展出其最新的半導體和無源元件，展示其在各個產品線上所取得的業界領先的創新技術，幫助各種應用提高效率和可靠性。展品包括LED驅動、二極管、最新電容器、電阻和電感器等。
2013-07-05
Vishay 半導體 無源元件
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