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三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金
三星是電子行業(yè)的巨擘，它強(qiáng)大的競爭力來源于它的控制。產(chǎn)品上的元件有很大一部分來源于內(nèi)部采購，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內(nèi)部資源采購戰(zhàn)略在Galaxy Note 10.1上得到了證實(shí)，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請...
2012-08-30
三星 Galaxy BOM
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臺達(dá)ISPSoft軟件Ver.2.00正式發(fā)行
2012年8月，臺達(dá)ISPSoft軟件 V2.00版本正式發(fā)行，臺達(dá)集團(tuán)潛心研究同類編程軟件的用戶體驗(yàn)反饋，取長補(bǔ)短，隆重推出的該款編程軟件功能強(qiáng)大、操作簡單、界面友好，將會極大幫助PLC用戶使用。
2012-08-30
臺達(dá) ISPSoft軟件
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e絡(luò)盟為關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域推出最新創(chuàng)意半導(dǎo)體工具及開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）近日宣布可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2012-08-29
e絡(luò)盟 半導(dǎo)體工具 開發(fā)套件
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汽車市場一枝獨(dú)秀，撥開半導(dǎo)體迷霧
對處于嚴(yán)峻情形下的半導(dǎo)體各制造公司來說，汽車部門成為預(yù)期外的收益來源。雖然有全球經(jīng)濟(jì)的不確定性，依然高的失業(yè)率，原油天然氣價格的急劇上升等負(fù)面因素，但 Databeans仍預(yù)測全球汽車用半導(dǎo)體市場今后數(shù)年將開始穩(wěn)定成長，到2017年將達(dá)到347億美元的規(guī)模。
2012-08-29
汽車 半導(dǎo)體 STM
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電力薄膜電容在新能源系統(tǒng)開發(fā)中的優(yōu)勢
——雷度電子工業(yè)事業(yè)部經(jīng)理 陳祝明專訪與鋁電解電容相比，薄膜電容有壽命長、ESR低、低溫工作穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，更適合廣泛應(yīng)用在新能源市場。實(shí)際上我們所看到在現(xiàn)有的新能源汽車上面，它的控制箱上面絕大多數(shù)都是用薄膜電容。在本屆高能效設(shè)計研討會上，雷度技術(shù)專家陳祝明先生分享了電力薄膜電容的一些基本技術(shù)和應(yīng)用在新能源汽車上面的...
2012-08-28
雷度電子 薄膜電容 陳祝明 NESDXA NESDCD
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放棄硬盤業(yè)務(wù)的IBM收購SSD廠商，緣由何在？
美國IBM收購SSD （固態(tài)硬盤）廠商Texas Memory Systems的消息于近日由兩家公司公布。IBM是曾經(jīng)從事電腦、硬盤及半導(dǎo)體產(chǎn)品等制造及銷售的計算機(jī)硬件老牌企業(yè)。
2012-08-28
硬盤 IBM SSD廠商
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自動化技術(shù)促進(jìn)冶金石化節(jié)能增效
重工業(yè)的發(fā)展是造成我國出現(xiàn)能源緊張的原因之一，而冶金石化正是重工業(yè)中的主角。在國家推行節(jié)能、環(huán)保技術(shù)的背景之下，冶金石化行業(yè)如何降低和有效使用能源成為了首當(dāng)其沖要解決的問題。冶金石化行業(yè)對生產(chǎn)設(shè)備的要求也非常苛刻，過往這兩個行業(yè)中所應(yīng)用到的自動化產(chǎn)品都是以歐美日系品牌的為主。...
2012-08-28
自動化 冶金石化
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臺達(dá)伺服在電子觸摸屏生產(chǎn)中的應(yīng)用
從筆記本、數(shù)碼相機(jī)到的各種智能手機(jī)、平板電腦，觸控面板作為人機(jī)溝通的接口，為用戶帶來了新的操作方式和應(yīng)用體驗(yàn)，市場需求量更是與日俱增，作為關(guān)鍵的零組件之一，觸控面板其實(shí)也是電子產(chǎn)品中成本最貴的零組件之一，加工精度要求極高，在生產(chǎn)中會用到卷膜式覆膜機(jī)、ACF預(yù)壓機(jī)、觸控面板貼合機(jī)等...
2012-08-28
臺達(dá)伺服 電子觸摸屏
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TI首款全面集成型模擬前端加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
TI推出業(yè)界首款全面集成型模擬前端，可進(jìn)行體重及體成分測量。該AFE4300是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設(shè)計重量測量計，與現(xiàn)有復(fù)雜的多芯片解決方案相比，可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
2012-08-27
TI 模擬前端
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