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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關注無鉛焊接工藝技術的行業現狀，無鉛焊接工具產品的創新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術 測試工作坊
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關注無鉛焊接工藝技術的行業現狀，無鉛焊接工具產品的創新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術 測試工作坊
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ARM Cortex-M3內核MCU又添新兵，初創公司主打超低功耗應用
采用Cortex-M3內核的MCU廠商通常關注以下幾點特性：更低的功耗，更高的運算能力，更低的價格，更多的外設。日前，一家來自挪威的初創公司Energy Micro就主打低功耗特性，發布了新的Cortex-M3內核MCU產品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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ARM Cortex-M3內核MCU又添新兵，初創公司主打超低功耗應用
采用Cortex-M3內核的MCU廠商通常關注以下幾點特性：更低的功耗，更高的運算能力，更低的價格，更多的外設。日前，一家來自挪威的初創公司Energy Micro就主打低功耗特性，發布了新的Cortex-M3內核MCU產品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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中電器材LED照明解決方案研討會成功召開
3月5日下午，中國電子器材深圳有限公司攜手美國國家半導體公司（NSC）與臺灣興華電子（CSC）在深圳市華強北電子科技大廈成功舉辦LED照明解決方案研討會
2010-03-11
中電器材 LED照明 LED路燈 研討會
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IP4284CZ10：恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業內最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優化了信號完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦為 USB 3.0 eSATA ESD保護設備
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產品。該產品家族分成兩種優化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產品。該產品家族分成兩種優化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產品。該產品家族分成兩種優化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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