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射頻電路仿真必讀：PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性
只有具有諧波平衡、投射法等復(fù)雜算法的EDA軟件，才能快速和準確地仿真射頻電路。但使用這些EDA軟件的前提，是必須先了解射頻電路的特性。本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設(shè)計過程中射頻電路需要特別注意的重要因素。
2013-07-10
射頻電路 射頻電路仿真 射頻
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設(shè)計技巧：RF電路與天線的EMC設(shè)計
電磁干擾在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，因此如何使電子系統(tǒng)與設(shè)備滿足電磁兼容（EMC）的要求是一項關(guān)鍵技術(shù)。隨著射頻和微波領(lǐng)域的高速發(fā)展，工程師們也越來越關(guān)注RF電路設(shè)計技巧…
2013-07-10
RF 電磁干擾 EMC 干擾 射頻
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PCB RF設(shè)計新方法：與數(shù)模電路的混合設(shè)計
隨著手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及，對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計需求也顯著增長。傳統(tǒng)PCB的RF部分由RF專業(yè)人員在獨立環(huán)境下設(shè)計好后，再與混合技術(shù)PCB的其余部分合并在一起，這一過程效率很低，本文將介紹一種將RF與數(shù)模電路設(shè)計在同一PCB上的新方法。
2013-07-10
PCB RF RF設(shè)計
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超級續(xù)航不是傳說 RK3188 SDK2.0測試
從測試過程可見，100%至1%一共歷時11個半小時，中間沒有沖過電。Wifi均保持開啟狀態(tài)，耗電速度開始稍快些。在連續(xù)使用、視網(wǎng)膜屏的配置狀態(tài)下，仍能保持接近12個時，極其強悍。我們知道，使用視網(wǎng)膜屏的同類9.7寸產(chǎn)品，通常只能保持 7小時持續(xù)續(xù)航。SDK2.0的優(yōu)化，幾乎提升了50%的續(xù)航能力，非常值...
2013-07-09
續(xù)航
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泰克推出業(yè)界首個新10 GbpsSuperSpeed USB規(guī)范測試方案
泰克日前宣布推出業(yè)界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規(guī)范的發(fā)射器測試解決方案，并同時出新的調(diào)試、自動測試工具來幫助加快USB 3.0產(chǎn)品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分層解碼功能，以及針對發(fā)射器測試的增強型自動化解決方案，可使測試吞吐量提高多達60%。
2013-07-09
泰克 USB規(guī)范測試 USB 3.0
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TriQuint新增12款射頻芯片產(chǎn)品，提供無線回程完整方案
TriQuint今天發(fā)布12款新品，用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。TriQuint本次推出的新產(chǎn)品重點強調(diào)兩個完整的射頻芯片組系列，為無線回程微波無線電提供完整的解決方案。
2013-07-09
TriQuint 射頻芯片產(chǎn)品 放大器
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兼有數(shù)字電源管理和模擬控制環(huán)路的DC/DC控制器設(shè)計
全面的數(shù)字電源管理系統(tǒng)是盡可能提高系統(tǒng)所有層面效率的惟一方式；而提供最佳環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)又必須采用純模擬控制環(huán)路。兼有數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能和模擬控制環(huán)路的DC/DC 控制器，能實現(xiàn) ±0.5% 的 VOUT 準確度，并且內(nèi)置驅(qū)動器、遠程輸出電壓檢測和電感器溫度檢測功能……一起來看看這樣的產(chǎn)品是...
2013-07-09
DC/DC 控制器 凌力爾特 凌力爾特DC/DC 控制器
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本土12英寸晶圓代工廠華力具有40nm邏輯工藝和55nm高壓工藝能力
由上海聯(lián)和投資有限公司、上海華虹（集團）有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司聯(lián)合投資成立的中國第一座12英寸晶圓代工廠上海華力微電子已經(jīng)具有55nm邏輯工藝、40nm邏輯工藝和支持高達32V應(yīng)用的55nm高壓工藝能力，設(shè)計月產(chǎn)能為3.5萬，IP庫合作伙伴有VeriSilicon、ememo...
2013-07-09
華力微電子 芯片 邏輯 高壓 邏輯工藝
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聯(lián)芯四核TD芯片采用40nm制造，仍有性能提升空間
聯(lián)芯科技最近推出了一款采用40nm工藝制造的四核TD芯片，這說明它的功耗和成本問題仍未得到很好解決，需要更高制造工藝支持，如28nm工藝。只是目前業(yè)內(nèi)具有28nm工藝能力的代工廠還不多，國內(nèi)廠商可能有點吃虧。
2013-07-08
聯(lián)芯四核TD芯片 四核TD芯片 聯(lián)芯
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