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聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
成都，這座被譽(yù)為“中國IT第四極”的城市，一場電子信息產(chǎn)業(yè)的饕餮盛宴正蓄勢待發(fā)。2025年7月9-11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會將在成都世紀(jì)城新國際會展中心盛大啟幕。 緊扣“新動能 新生態(tài) 新西部”主題與成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈戰(zhàn)略，位于9號館的測試測量專區(qū)，將成為全場矚目的“創(chuàng)新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設(shè)備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導(dǎo)體結(jié)溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結(jié)溫的差值每擴(kuò)大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創(chuàng)新設(shè)計(jì)證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態(tài)熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設(shè)計(jì) 結(jié)溫
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Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實(shí)現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問
2025-06-09
Arm
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模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
模擬芯片作為電子系統(tǒng)中處理連續(xù)信號的核心組件，承擔(dān)著現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界“橋梁”的角色。從智能手機(jī)的音頻放大到工業(yè)傳感器的信號調(diào)理，其應(yīng)用無處不在。然而，模擬芯片的設(shè)計(jì)與制造卻面臨高精度、低噪聲、長生命周期等獨(dú)特挑戰(zhàn)。本文將系統(tǒng)解析模擬芯片的定義、功能模塊、與數(shù)字芯片的本質(zhì)差異，...
2025-06-06
模擬芯片 集成電路
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GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的安全性與能效至關(guān)重要。傳統(tǒng)硅基隔離器件面臨高頻損耗大、體積笨重等瓶頸，而氮化鎵（GaN）憑借其寬禁帶半導(dǎo)體特性，正在顛覆這一領(lǐng)域。GaN隔離器件通過高頻高效、高功率密度、卓越隔離性能等優(yōu)勢，成為精密信號鏈設(shè)...
2025-06-06
GaN 隔離器件 精密信號鏈
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隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
在工業(yè)傳感器、醫(yī)療ECG設(shè)備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的功耗直接影響設(shè)備續(xù)航、散熱成本及長期可靠性。隨著邊緣計(jì)算和電池供電設(shè)備的普及，功耗優(yōu)化成為設(shè)計(jì)核心挑戰(zhàn)。本文結(jié)合ADI、TI等廠商的技術(shù)方案，系統(tǒng)解析從器件級選型到系統(tǒng)級動態(tài)管理的全鏈路降耗策略，涵蓋SAR...
2025-06-06
隔離式精密信號鏈 功耗 工業(yè)傳感器 醫(yī)療ECG設(shè)備 新能源監(jiān)測
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隔離式精密信號鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計(jì)實(shí)踐
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和電力監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集場景中，系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和可靠性直接取決于信號鏈的設(shè)計(jì)。隔離式精密信號鏈通過切斷接地環(huán)路、抑制共模干擾（如工業(yè)環(huán)境中的50Hz工頻噪聲）和阻斷高壓瞬變（如電力系統(tǒng)的浪涌），成為保障數(shù)據(jù)完整性與操作安全的關(guān)鍵技術(shù)。隨著邊緣智能的普及，對信...
2025-06-06
隔離式精密信號鏈 選型指南 數(shù)據(jù)采集
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