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經驗分享：高頻電子電路電磁兼容設計要點
電磁兼容的問題常發生于高頻狀態下總是會這樣那樣的出現，本文介紹的就是是EMC專業中高頻思維的基礎知識，有了這些，一系列的EMC設計都可以迎刃而解了。
2015-04-14
高頻電子電路 電磁兼容
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e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產品系列
2015年4月13日，e絡盟宣布，與全球連接器領先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動化
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德州儀器授予16家企業年度卓越供應商獎
日前，德州儀器(TI)宣布其10,000多家供應商中的16家企業憑借出色的產品、服務及支持榮獲了年度卓越供應商獎(SEA)，該獎項是TI對其供應商的最高認可，獲獎評選基于各種標準，其中包括成本、環境與社會責任、技術、響應能力、供應保障與質量等。
2015-04-13
德州儀器 TI 供應商
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Qorvo RF 前端解決方案RF7501C將廣泛應用于
旗艦Android智能手機中2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion?前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機制造商的采用，并同時應用于他們的旗艦Android智能手機當中，采用其解決方案的旗艦智能手機將于 2015 年上半年面世。
2015-04-13
前端解決方案 Android手機
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Vishay新款NTC熱敏電阻裸片為設計者提供與IGBT相同的安裝方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布兩款新無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4與NTCC200E4，分別與上表面和下表面接觸，使設計者得以實現與IGBT半導體相同的安裝方式。
2015-04-13
熱敏電阻 裸片
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福祿克助力同濟大學純電動方程式車隊，支持高校科研
福祿克與同濟大學DIAN Racing車隊（中文名：同濟大學大學生純電動方程式賽車隊）達成長期技術支持意向，并簽訂黃金合作伙伴協議。此舉是福祿克公司承諾長期致力于投資教育行業，不斷為提高高校科研環境而努力的又一體現。
2015-04-13
福祿克 儀器儀表 同濟大學 純電動方程式車隊
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硅器件改變砷化鎵一統局面，據說已成定局？
如今硅器件技術已經有所改進，再加上優化的設計，注定了硅器件能夠在高性能射頻和系統中取代砷化鎵器件。在半導體器件快速發展的今天，工程師會在設計射頻微波電路時自動選擇砷化鎵場效應管，因其噪聲系數和線性度較之硅器件要更加優良。應用中硅器件注定要被砷化鎵取代，是否已成定局？
2015-04-13
硅器件 砷化鎵器件 可變增益放大器 元器件選型
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