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羅德與施瓦茨公司提供首款DOCSIS 3.1信號分析軟件
慕尼黑 ― DOCSIS（數據電纜服務接口規范） 3.1為HFC（混合光纖同軸）網絡提供了高速數據傳輸服務。為了幫助DOCSIS 3.1標準的規劃部署，羅德與施瓦茨公司提供了首款DOCSIS 3.1信號分析軟件R&S DSA。通過該軟件，有線前端設備、電纜調制解調器和網絡器件制造商以及有線電視運營商可以對實際的DOCSIS 3...
2014-08-18
DOCSIS 3.1信號分析軟件 羅德與施瓦茨公司
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更靈活，更高效！2014 NEPCON華南電子展新品預覽
即將于2014年8月26-28日在深圳會展中心舉辦的 第二十屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展—— NEPCON South China 2014（NEPCON華南電子展）將匯聚本年度SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、錫膏印刷技術、防靜電、智能硬件等展品，作為第二十屆NEPCON華南電子展，立足...
2014-08-18
NEPCON 華南電子展
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一種新型應對汽車EMI問題解決方案
印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾(EMI)和受熱時的表現。開關電源布局不是魔術，并不難，只不過在最初設計階段，可能常常被 忽視。
2014-08-18
EMI 汽車電子
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必知！電磁兼容性設計的基本方法
本文介紹了電磁兼容性設計的基本方法。其中詳細描述了接地、屏蔽、濾波及正確選用無源元件的問題。
2014-08-18
電磁兼容 電磁兼容設計 濾波 接地
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電子產品的電磁兼容性設計問答（2）
本文是電磁兼容專家對于電磁兼容技術的經典回答。探究了電磁兼容的基礎理論和延伸性發展，以及很多技術上的問題，非常值得交流與學習。
2014-08-18
電磁兼容 設計問答
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探討LED驅動電源設計中存在的問題
LED電源驅動好壞會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅動電源是LED電源設計者的重中之重。本文介紹了一些LED驅動電源的問題，希望能夠對工程師提供一點幫助。
2014-08-18
LED驅動 LED電源 LED設計
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基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析
本文提出了一種結合MEMS工藝的硅基LEO芯片封裝技術。文章首先討論了反射腔對LED芯片發光效率的影響，對反射腔的結構參數與LED發光效率之問的關系進行了詳細的分析，最后設計了封裝工藝流程。
2014-08-18
LED芯片 LED封裝 LED照明
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