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MEMS市場將在2010年反彈，結束此前的兩年下滑局面
據iSuppli公司，手機和消費電子產業對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結束之前兩年的下滑局面。預計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機電子 消費電子
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半導體產業發飚，促使iSuppli公司上調2010年預測
由于電子產品的消費需求強勁，半導體市場已經有望在2010年取得大幅增長。但是，由于諸多因素的出現，現在2010年半導體銷售顯然被注入了成長因素。這些因素包括價格上漲、庫存補充和智能手機與高檔液晶電視等主要電子產品的芯片內容增加。所有這些正在推動今年芯片銷售額達到驚人的規模。
2010-08-26
半導體 電子設備 汽車電子
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物聯網家電“觸碰”未來生活
把傳感器裝備到電網、鐵路、橋梁、隧道、公路、建筑、供水系統、大壩、油氣管道以及家用電器等各種真實物體上，通過互聯網聯接起來，進而運行特定的程序，達到遠程控制或者實現物與物的直接通信。物聯網，即通過裝置在各類物體上的射頻識別(ＲＦＩＤ)，傳感器、二維碼等，經過接口與無線網絡相連，...
2010-08-26
物聯網 新型家電 前瞻性消費
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太陽能光伏企業跨行合作成為光伏企業融資新嘗試
突破后金融危機尷尬局面， 太陽能光伏企業天華陽光與水泥工程系統集成服務商中材國際之間的合作，一夜之間改寫了太陽能光伏企業的傳統融資理念，跨行合作將成為太陽能光伏企業融資新嘗試。
2010-08-26
太陽能 光伏 融資 新能源
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熱風整平技術
在PCB組件中，現在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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集成芯片的可測性設計技術
本文主要介紹了可測性設計的重要性及目前所采用的一些設計方法，包括：掃描設計(scanDesign)、邊界掃描設計(BoundaryScanDesign)和內建自測試設計(BIST)。這些設計方法各有其優缺點，在實際設計時常常根據測試對象的不同，選擇不同的可測性設計方法，以利用其優點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業將組團參觀六十余家頂尖電子企業將組團參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業將組團參觀
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- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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