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光伏發電市場需求旺盛光伏組件供不應求
薄膜太陽能光伏模塊生產商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場需求強勁，今年太陽能組件的生產將無法滿足需求。
2010-06-25
光伏發電 光伏組件 FirstSolar
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科學家創造出由“細胞”驅動的晶體管
科學家們在一個類細胞膜內植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內部的燃料進行驅動。此項研究將可用于創造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅動 晶體管 類細胞膜
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江西晶和照明推出全球最高光效LED路燈
江西省晶和照明有限公司成功推出燈具光效為108.6LM/W的大功率LED路燈。
2010-06-25
晶和照明 最高光效 LED路燈
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2010年全球影像傳感器市場規模達7.1億美元
拓墣產業研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應用市場規模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產業研究所
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CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
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PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術
原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
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