-
半導體制造晶圓檢測技術分析
半導體制造業廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。本文介紹晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
-
通孔刻蝕工藝的檢測技術研究
隨著半導體制造技術推進到更加先進的深亞微米技術，半導體金屬布線的層數越來越多，相應的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發展到512M時，設計規則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
2010-06-22
通孔刻蝕工藝 檢測技術 晶體管
-
射頻封裝系統
在RF系統中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統芯片(SOC)的優勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優勢。系統級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和...
2010-06-22
射頻 封裝系統 ASIC BBIC
-
原子層淀積技術
ALD技術的獨特性決定了其在半導體工業中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導致的介質薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學極限，同時高縱寬比在器件結構中隨處可見。由于傳統的淀積技術很難滿足需求，ALD技術已充分顯示了其優勢，為器件尺寸的繼續微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
-
反應快速節能省電 AMOLED面板成智能手機新寵
繼薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）后，主動有機發光二極管（AMOLED）被喻為下一世代面板，采自發光、無背光源，具影像色澤美麗、省電等優勢，可望成為手機面板新寵。
2010-06-22
AMOLED 面板 智能手機
-
產業巨人的投資使得德國太陽能產業在全球居于領先地位
來自全球太陽能產業巨人的投資使得德國光伏產業實現穩步增長，在2009年其3.8 GW 的總裝機容量或者一半新的裝機容量，使其在這一領域居于世界領先地位。
2010-06-22
太陽能 光伏 薄膜 電池
-
LED TV背光源及照明應用展超乎預期
受惠LED TV背光源及照明應用展超乎預期，今年起多家廠商營收獲利月月創高，晶電表示，今年底前產能依然吃緊，目前訂單超過產能逾40%，只能逐月增加產能，滿足客戶需求。
2010-06-22
LED TV 背光 照明 NB 晶電
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
- 當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節”
- 守護業務連續性的“火眼金睛”：多通道快速EIS測試實戰解析
- CAE技術讓機器視覺更懂畫面，安謀科技發布新一代VPU IP，代號“峨眉”
- 安謀科技發布“玲瓏”V560/V760，全能“六邊形戰士”為AI視頻處理打造核芯
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
