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異步電動機調速控制
變極調速是通過改變定子空間磁極對數(shù)的方式改變同步轉速，從而達到調速的目的。在恒定頻率情況下，電動機的同步轉速與磁極對數(shù)成反比，磁極對數(shù)增加一倍，同步轉速就下降一半，從而引起異步電動機轉子轉速的下降。本文講解異步電動機調速的原理和控制電路
2010-05-11
異步電動機 雙速三相 三速三相
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物聯(lián)網產業(yè)認識漸回理性
近期一咨詢數(shù)據顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國物聯(lián)網產業(yè)將經歷應用創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、服務創(chuàng)新三個關鍵的發(fā)展階段，成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網
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TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產品
恩智浦半導體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進的獨立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個節(jié)點提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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MicroFET ：飛兆半導體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飛兆半導體
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今年晶圓代工營收有望增4成 或將迎來高成長時期
據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
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