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安捷倫教你：輕松應對多標準無線電基站發射機測試挑戰
在下一代基站發射機和接收機中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時從一個多標準無線電基站單元進行傳輸，但采用多標準無線電多載波配置使得對多標準無線電基站發射機進行測試面臨巨大的挑戰。為確保多標準無線電基站的順利部署，有必要通過一種快速、高效的途徑來應對測量挑戰。
2013-08-21
基站發射機測試 基站發射機 多標準無線電基站 安捷倫 LTE
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Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議：收購價為每股23美元，此項交易的股權價值為6.05億美元、企業價值為4.5億美元。此次收購，Maxim可以更強大力量，進一步攻略集成電源管理領域。
2013-08-16
Maxim 收購 Volterra
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e絡盟提供新型飛思卡爾Freedom開發平臺FRDM-KE02Z
e絡盟提供新型飛思卡爾Freedom開發平臺FRDM- KE02Z，一款針對噪音環境應用的高性能低成本開發板。為設計工程師提供強大的可耐受5V電壓的電磁兼容性(EMC)和靜電放電(ESD)保護功能,是惡劣噪音環境的理想開發平臺。
2013-08-16
e絡盟 飛思卡爾 Freedom FRDM-KE02Z
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華力微電子基于Encounter數字技術
開發55納米平臺的參考設計流程華力微電子基于Cadence Encounter數字技術，開發的55納米平臺上實現從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統、Conformal LEC等。
2013-08-15
華力微電子 Cadence 55納米平臺 設計流程
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泰克專家論文入選“ICEMI 2013”
將現場演示防止S參數級聯時失真新法泰克專家《防止S參數級聯時失真的插值程序》論文已入選“ICEMI 2013”，為在高速串行數據鏈路系統分析中S參數級聯提供了一種有效防止失真的方法，并將在8月16-19日于哈爾濱舉辦的“ICEMI2013”上發表演講與現場演示。
2013-08-15
泰克 ICEMI S參數級聯 防止失真
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封裝集成式穩壓器，效率高達97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck?集成式穩壓器，IR3823采用3.5x3.5mm超小型封裝，具備97.5%高效率并提供高達3A的電源，適用于空間受限、節能高效的網絡通信、服務器和存儲應用。
2013-08-14
IR 集成式穩壓器 穩壓器
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英飛凌為首個采用SAC協議的電子護照項目提供安全芯片
英飛凌近日宣布，將向全球首個采用補充訪問控制（SAC）協議的電子護照項目提供安全芯片。具備“Integrity Guard”整合防護特性的英飛凌SLE 78家族安全芯片，可長期提供當前市場上最高級別的數據安全，防止數據被非法操縱。
2013-08-13
英飛凌 SAC 電子護照 安全芯片
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CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品
12Gbps SAS-3控制器瞄準服務器和SSD市場CEVA已推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合。SAS-3是第三代的串行連接SCSI接口，具有先進的性能和可靠性特性，是功能強大的高性能串行存儲互連技術，12Gbps SAS-3控制器瞄準企業服務器和SSD市場。
2013-08-13
CEVA SAS-3 控制器 SSD
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CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統
CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統，低功率CEVA-XC DSP為寬帶無線通信應用中的基帶處理，提供功能強大的軟件定義無線電平臺。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛星和智能電網等不同應用。
2013-08-13
CEVA DSP 智能運輸系統 瑞薩電子
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