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SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面貼裝變壓器
Datatronics推出具有高級電信性能，符合UL60950-1的表面貼裝變壓器SM501-1，表面貼裝SM501-1變壓器用于各種BS6305阻抗A類非語音數據和B類語音，應用于電信設備，筆記本電腦，調制解調器，儀器儀表或更多領域。其電介質強度通過4600Vrms測試，符合包括UL60950-1在內的各種國際安全標準。
2010-01-25
SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面貼裝 變壓器
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FCI推出全新企業網站
全球領先的連接器制造商FCI現已發布其全新企業網站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 連接器 新網站
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長虹等離子面板全面量產 整個項目耗資百億
近日，四川長虹披露PDP顯示屏及模組項目進展情況顯示，2010年1月進入全面量產階段，這意味著國內首條等離子大尺寸顯示生產線成功落地。長虹的產業鏈布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
長虹 等離子面板 PDP 3D
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業界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產品
2009年，國內大屏拼接產業發生的影響最深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產品的隆重登場了。據內部消息表明，三星、三菱等業界巨頭已經在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接
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Toshiba推出低導通電阻快速開關30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉換器中，如移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC產業發生變化
2009年全球PC產業發生了許多大事，新款操作系統的發布，一種新型移動平臺興起，以及市場排名第二的廠商易人。
2010-01-20
全球 PC產業 變化
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中國市場引領全球半導體產業走出低谷
今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產業的影響。當產業分析師們注意力紛紛從經濟低迷轉向復蘇，他們不時地提及中國在全球產業版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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我自主研發的LED顯示屏助陣
據悉，該LED主顯屏是中科院長春光機所希達公司注資研發的高端，高清晰，防震全彩色集成三合一顯示屏。該顯示屏是完全由我國自主研發的高科技產品，所有材料全部由我國自主制造。
2010-01-20
LED 顯示屏 復興 高清
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