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學習路線解析：如何成為嵌入式高手
自集成電路出現以來，IC溫度傳感器一直是設備設計的一部分。設計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統的影響，集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內的大部分問題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度。
2018-01-24
傳感/MEMS 產業前沿 嵌入式系統
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MEC技術原理及其應用淺析
移動邊緣計算MEC（Mobile Edge Computing）將虛擬化的平臺引入移動網絡中，能有效實現業務錨點下沉，縮短業務響應時間，很好地解決目前4G移動網絡中業務發展存在的諸多問題，還能提供將傳統移動網絡的通信能力開放，為開展網絡能力相關的創新業務應用奠定良好的基礎。
2018-01-24
技術實例 通信 MEC技術
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在行業變革中引領創新——2018年CWIEME上海展高峰論壇預覽
CWIEME上海研討會以一系列高端前沿的主題演講以及聚焦行業技術、市場分析的會議為特色。在往屆的研討會中，來自國際工業界和學術界的專家們針對電機、變壓器最佳設計性能；先進的材料技術以及針對制造業更高要求的自動化、成本節約等方面進行了探討。
2018-01-23
行業變革 電機 變壓器 高峰論壇
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村田新增引線型片狀多層陶瓷電容器
村田制作所擴充了支持高溫用途的汽車用引線型多層陶瓷電容器RHS系列的產品陣容。此次除了將支持200℃的200Vdc、500Vdc額定電壓產品商品化之外，還將100Vdc額定電壓產品和高容量值支持175℃100Vdc的額定電壓產品商品化。
2018-01-23
村田 電容 陶瓷電容器
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行波管可休矣，高帶寬、大功率RF功放是誰的天下？
半導體技術的進步使高功率寬帶放大器功能突飛猛進，GaN革命席卷了整個行業，并且可以讓MMIC在幾十種帶寬下生成1 W以上的功率，因此，這個過去由行波管主導的領域已經開始讓步于半導體設備。本文將簡要描述支持這些發展的半導體技術的狀態、實現最佳性能的電路設計考慮因素，還列舉了展現當今技術的G...
2018-01-23
行波管 RF 半導體技術 GaN
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GSPS ADC擔綱，兩大特性定制雷達系統“瘦身計劃”
現代高級雷達系統正在受到多方面的挑戰——頻率分配上的最新變化導致許多雷達系統的工作頻率非常接近。通信基礎設施和其他頻譜要求極高的系統。未來，頻譜擁塞狀況預期會更嚴重，問題將惡化到雷達系統需要在運行時進行調整以適應環境和運行要求，這使得雷達系統需要向認知化和數字化發展。
2018-01-23
GSPS ADC 雷達系統
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揭秘電容器的基本特性與十大電容優缺點
電容器是電子設備中常用的電子元件，我們生活中的方方面面都離不開與電容有關的電子產品，在任何地方都能見到電容的身影。
2018-01-23
電容 電容器
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