-
MAX1169 ADC與PIC微控制器的接口
本應(yīng)用筆記介紹如何連接MAX1169模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)至PIC?微控制器。提供了對(duì)應(yīng)PIC18F442的實(shí)例電路和軟件。該軟件包含了利用內(nèi)部MSSP I2C端口，以400kHz速率連接ADC至PIC微控制器的函數(shù)調(diào)用。
2017-05-19
MAX1169 ADC PIC微控制器 串行接口
-
Xilinx和IBM采用最新PCI Express標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速云計(jì)算的互聯(lián)性能提升一倍
賽靈思（Xilinx)）今天宣布，其PCI Express? Gen4功能取得重大成果。賽靈思和IBM聯(lián)手，兩家公司利用PCI Express Gen4，超越目前廣泛采用的PCI Express Gen3標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速器和CPU之間的互聯(lián)性能提升一倍。
2017-05-18
云計(jì)算 CPU 加速器
-
奧寶科技推出適用于先進(jìn)HDI mSAP制程PCB生產(chǎn)解決方案
奧寶科技作為工藝創(chuàng)新技術(shù)解決方案和設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于推進(jìn)全球電子產(chǎn)品制造業(yè)變革，公司將于5月17日至19日在中國(guó)蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創(chuàng)新的PCB量產(chǎn)制造解決方案。
2017-05-18
PCB量產(chǎn) mSAP制程 HDI制造
-
金屬鋰負(fù)極強(qiáng)勢(shì)崛起，硅負(fù)極準(zhǔn)備好了嗎？
隨著鋰離子電池能量密度的不斷提高，傳統(tǒng)的石墨材料(理論比容量?jī)H為372mAh/g)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足人們的需求，人們相繼開(kāi)發(fā)出了多款高比容量的負(fù)極材料。
2017-05-18
金屬鋰負(fù)極 硅負(fù)極
-
下一代儲(chǔ)能電池：六種燃料電池介紹
質(zhì)子交換膜燃料電池（PEMFC）使用水基的酸性聚合物膜作為其電解質(zhì)，具有鉑基電極。PEMFC電池在相對(duì)低的溫度（低于100攝氏度）下操作并且可以定制電輸出以滿足動(dòng)態(tài)功率需求。由于相對(duì)低的溫度和使用基于貴金屬的電極，這些電池必須在純氫氣下操作。
2017-05-18
燃料電池
-
LVDS分離器簡(jiǎn)化高速信號(hào)分配
與ECL、PECL和CML等高速信號(hào)分配相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)相比，ANSI EIA/TIA-644的低電壓差分信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)具有低功耗、低噪聲輻射等優(yōu)勢(shì)。本應(yīng)用筆記對(duì)比了這些通信標(biāo)準(zhǔn)的特性，并討論了LVDS標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)。
2017-05-18
LVDS 分離器 高速信號(hào) 差分信號(hào)
-
LVDS實(shí)現(xiàn)3G基站的高速信號(hào)傳送
本文討論EIA/TIA-644低壓差分信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)在3G移動(dòng)通信設(shè)備中的應(yīng)用，LVDS具有低功耗、低輻射等優(yōu)勢(shì)，可理想用于WCDMA、EDGE和cdma2000?基站中的高速時(shí)鐘、數(shù)據(jù)傳輸。重點(diǎn)介紹了MAX9205串行器、MAX9206解串器、MAX9150多端口中繼器以及MAX9152交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。
2017-05-18
LVDS 3G 基站 高速信號(hào)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從機(jī)械執(zhí)行到智能互動(dòng)：移遠(yuǎn)Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國(guó)際論壇，展示航電與電池測(cè)試前沿方案
- 模擬芯片設(shè)計(jì)師的噩夢(mèng)：晶體管差1毫伏就廢了，溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm？意法半導(dǎo)體DCP3603重新定義電源設(shè)計(jì)
- 芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會(huì)聯(lián)動(dòng)，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
