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除了低功耗與低成本，F(xiàn)D-SOI還有什么優(yōu)勢？
28納米以后邏輯工藝開始分岔：立體工藝FinFET由于獲得英特爾與臺積電的主推成為主流，14/16納米都已量產(chǎn)，10納米工藝也有可能在2017年量產(chǎn)；體硅工藝停止在28納米，想增加集成度而又對FinFET開發(fā)成本望而卻步的半導(dǎo)體公司另辟蹊徑。
2016-09-20
FD-SOI 半導(dǎo)體
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性能更高，利用參考設(shè)計應(yīng)對更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過程
最新推出的USB Type-C速度更快、電力傳輸效能更佳，更可支援多種影音傳輸協(xié)定。不過，由于功能與用途更為復(fù)雜，應(yīng)用開發(fā)者在整合USB Type-C介面時，也得把更多細節(jié)考慮進去。善加利用參考設(shè)計，將可有效解決應(yīng)用開發(fā)過程中遇到的疑難雜癥。
2016-09-20
Type-C 電力傳輸
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NB-LTE與NB-CIoT誰更能討得5G的歡心？
物聯(lián)網(wǎng)已發(fā)展多年，各式的應(yīng)用及技術(shù)都相繼被提出，如LoRa和SIGFOX，也都強調(diào)低功耗以及廣大覆蓋率的需求，但由于LoRa及SIGFOX使用非授權(quán)頻譜，因此代表不管任何人皆可使用此頻段，也形成許多不可控制的干擾問題……
2016-09-20
通信 物聯(lián)網(wǎng)
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相移時延如何改善DC/DC轉(zhuǎn)換器性能？
在大多數(shù)需要通過單一輸入源調(diào)節(jié)多路輸出電壓的步降電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，開關(guān)穩(wěn)壓器會在向FPGA、DSP和微處理器提供負載點（POL）電源時，施加高輸入均方根（RMS）電流和噪聲。為解決此問題，設(shè)計工程師通常會采用高輸入濾波（但有附加成本），以減輕傳導(dǎo)型電磁干擾（EMI）和/或輻射型電磁干擾，同時對較...
2016-09-20
電源管理 放大/調(diào)整/轉(zhuǎn)換 Intersil
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完成閉環(huán)設(shè)計，基于仿真軟件的AC耦合電容阻抗優(yōu)化
本文首先介紹了高速串行鏈路設(shè)計中AC耦合電容阻抗優(yōu)化的重要性，然后闡述如何利用軟件ViaExpert對AC耦合電容設(shè)計進行前仿真，然后指導(dǎo)后續(xù)PCB設(shè)計，最后在PCB完成后進行仿真，完成仿真的閉環(huán)設(shè)計。
2016-09-19
耦合電容 仿真軟件
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何為精密電阻，應(yīng)該選擇何種技術(shù)的精密電阻？
精密的測量和控制是電子工業(yè)發(fā)展的方向，要進行精密的測量和控制就需要使用精密電阻。精密電阻往往和高精度電阻關(guān)聯(lián)到一起，精度代表電阻阻值的準(zhǔn)確性，事實上這種準(zhǔn)確性受很多因素的影響。我們要強調(diào)的是，穩(wěn)定性應(yīng)該放在首位來考慮，而不是片面的追求高精度。
2016-09-19
無源器件 開步電子 工業(yè)電子
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由來已久的ToF技術(shù)真的不可取代？
大到谷歌、微軟，小到華強北，無不都在積極地研究這項技術(shù)！ToF這項技術(shù)由來已久，而今將會成為實現(xiàn)我們未來智能社會生活環(huán)境的最基礎(chǔ)的技術(shù)之一。ToF是Time of Flight的縮寫，中文直譯就是飛行時間。聽起來好像十分的炫酷，我們來看看百度怎么定義：
2016-09-19
傳感/MEMS 計算機視覺 圖像處理 VR/AR
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